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    回流焊技術資料

    回流焊設備溫度如何控制

    發布時間:2022-04-25  新聞來源:

    回流焊設備的溫度的把控是尤為重要的,回流焊設備主要是控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。我們要如何正確的來控制溫度呢?廣晟德回流焊這里分享一下回流焊設備溫度如何控制。
    回流焊溫度曲線

    1、依據設備的詳細情況,例如加熱區的長度、加熱源的資料、回流焊爐的結構和熱傳導方式等要素進行設置。

    2、依據運用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應按照焊膏供貨商供給的溫度曲線進行詳細產品的回流焊溫度曲線設置。

    3、依據排風量的巨細進行設置。般回流焊爐對排風量都有詳細要求,但實踐排風量因各種原因有時會有所改變,斷定個產品的溫度曲線時,因考慮排風量,并守時丈量。

    4、依據溫度傳感器的實踐方位斷定各溫區的設置溫度,若溫度傳感器方位在發熱體內部,設置溫度比實踐溫度高30℃左右。

    5、依據PCB板的資料、厚度、是否多層板、尺寸巨細進行設置。

    6、依據外表拼裝板元器件的密度、元器件的巨細以及有BGA、CSP等特別元器件進行設置。

    對熱風回流焊設備來講,其焊接進程中的焊膏需求閱歷以下幾個進程,即溶劑的蒸發,助焊劑清除焊件外表氧化物,焊膏的熔融,再活動與焊膏的冷卻凝結等,而就其溫度曲線來講,咱們能夠將其分為預熱區,保溫區,回流區與冷卻區,下面廣晟德就其溫度曲線的這幾個區來做簡單介紹。

    回流焊設備


    就預熱區來講,其首要意圖是使得PCB和元器件能夠預熱,到達平衡,一起還能夠除去焊膏中的水分,溶劑,以防備焊膏發生塌落,焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴格控制在個合適的范圍內,一般咱們規則其大升溫速率為4攝氏度,上升速率設定為1~3攝氏度,ECS的規范低位3攝氏度。

    對回流焊的保溫區一般指的是其溫度從120升160攝氏度的區域,首要意圖是使得PCB各個元件溫度能夠趨于均勻,盡量削減其溫差,保證其在到達再流溫度前焊料能夠完全搞糟,在保溫區完畢的時分,其焊盤,焊膏球,元件引腳上的氧化物也應當被清除去,整個電路板的溫度此刻會到達個均衡的水平。

    對其回流區來講,這區域的溫度會到達高,而其焊接值的溫度也會隨著錫膏的不同而不同,一般會高于焊膏熔點20~40攝氏度。此刻的焊膏中焊料現已開端熔化,出現活動狀況。有時分咱們也能夠將回流焊的回流區分為兩個區域,即熔融區和再流區,個抱負的溫度曲線應當是超越焊錫熔點的端區覆蓋面積小,且其左右兩頭相互對稱,一般情況下其溫度超越200攝氏度的時間為30~40秒。

    回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個亮堂的焊點,與豐滿的外形,較低的觸摸視點,而緩慢冷卻的話很簡單會導致其PAD的更多分化物進入錫中,產生些暗淡浮躁的焊點,甚還會引起沾錫不良和弱焊點結合力等結果,般來講冷卻區降溫的速率在-4攝氏度以內,冷卻溫度75攝氏度即可,一般情況下也都需求運用冷卻電扇對其進行強行冷卻處理。
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