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            回流焊工藝

            回流焊各溫區溫度和時間設置

            發布時間:2019-12-06  新聞來源:

            回流焊的溫度和時間設置直接影響到回流焊接產品的質量?;亓骱刚w上講只有四大溫區預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區。不管回流焊是多少個溫區的回流焊,它們的溫度和時間設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。那么一般回流焊各溫區溫度和時間設置多少才能達到線路板的回流焊接標準呢?下面回流焊機生產廠家廣晟德給大家提供一個參考值,希望能對大家有一點點幫助。

            回流焊溫度曲線

            回流焊溫度曲線


            回流焊預熱溫度和時間設置:視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預熱段內時間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱沖擊,同時使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。預熱段溫度上升率:就加熱階段而言,溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5~1℃/sec的慢上升率,對傳統曲線而言要求在3~4℃/sec以下進行升溫較好。 

            回流焊均溫區溫度和時間設置:回流焊均為目的一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度(175℃左右),均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力沖擊,以及其它焊接缺陷如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應,增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。

            回流焊接區溫度和時間設置:由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素,其產生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比,為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少,一般設定在45~90秒之間,此時間限制需要使用一個快速溫升率,從熔點溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應力因素,上升率須介于2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不可超過4℃/sec。 

            回流焊冷卻區溫度和時間設置:回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度,產生熱膨脹的不匹配,導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形,一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。

            回流焊接速度決定線路板暴露在每個回流焊溫區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定,每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。把握組件內部溫度應力變化原則,即加熱溫度變化小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。
            推薦點擊:八溫區回流焊 回流焊工作原理 回流焊爐溫度測試及調整 回流焊回流時間和溫度

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